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苹果最薄iPhone曝光：单48像素后置摄像头、8GB内存、A19芯片预计苹果iPhone17Slim将采用6.6英寸屏幕，并将取代现有产品线中的Plus机型。 DesignITHouse援引Pu的观点，认为苹果iPhone17Slim作为苹果最薄的iPhone，将会有与之前版本完全不同的设计，但没有透露更多细节。 芯片该机将搭载A19芯片，采用台积电3纳米工艺，性能更强。 内存...

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苹果iPhone18曝消息：首发2nm芯片，更先进封装，12GB内存IT之家10月16日新闻，@手机芯片达人10日在微博上发文，透露2026款苹果iPhone采用的A20芯片将采用新的WMCM封装方式，内存将升级至12GB。 微博内容如下：2026款苹果iPhone处理器，2nm处理器A20，将采用新的封装方式，APTS将由原来的InFotoWMC改为...

iPhone18系列或将首发A20芯片。业内人士@mobilechipguru爆料称，2026款iPhone18系列将首发2nm处理器A20。该芯片采用全新WMCM封装，内存同时升级至12GB。 根据此前爆料的信息，目前确认iPhone18ProMax顶配版将搭载A20并配备12GB内存。至于iPhone18，根据苹果的差异化策略，可能会错过2nm和12G……

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10月15日，爆料iPhone18ProMax将首发2nm芯片。10月15日，业内人士爆料，2026款iPhone18系列将首发2nm处理器A20，芯片采用全新WMCM封装，内存也升级至12GB。 结合之前透露的信息，目前确认iPhone18ProMax顶配版将推出A20，并配备12GB内存。至于iPhone18，根据苹果的差异化策略...

苹果计划明年发布"iPhone17Air"，这是一款配备6.6英寸屏幕且屏幕明显更薄的iPhone17型号。 该设备的名称尚不清楚，但目前称为"iPhone17Air"。 在本周的研究报告中，分析师JeffPu认为，超薄iPhone17将拥有6.6英寸屏幕和采用台积电3nm工艺制造的A19芯片，与A18Pro芯片采用的工艺相同。 他还期望该设备具有...

苹果iPhoneSE4保护壳曝光：更大屏幕、A18芯片、FaceID加持IT之家新闻10月13日，爆料者SonnyDickson曝光了一张照片，声称是第四代苹果iPhoneSE保护壳，这款新手机预计在2025年初发布。 IT之家...第四代iPhoneSE将支持AppleIntelligence，这意味着它将配备A18芯片和8GBRAM。 至于新机何时发布，目前还不清楚没有把握。 基于过去...

"超薄"版iPhone设计细节曝光：可能采用铝制结构。据三燕科技10月20日消息，据报道，苹果计划在2025年对iPhone进行重大改革，其中包括推出新款超薄iPhone17。 据传该机将被命名为iPhoneAir。 分析师JeffPu表示，这款新手机将是史上最薄的iPhone，屏幕尺寸为6.6英寸，采用铝制结构。 超薄iPhone将搭载基于3nm工艺的A19芯片，背面只有一颗480芯片...

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苹果首款超薄iPhone！iPhone17Air即将上市：iPhone17采用全新设计，机身显着纤薄。 这款新机的名称尚未确认，外媒暂时将其称为iPhone17Air。 本周，在与投行海通国际合作的研究报告中，知名分析师JeffP表示，超薄iPhone17将采用6.6英寸显示屏，配备3nm工艺A19芯片，以及8GB内存。 机身采用铝制框架，支持FaceID，并拥有单480...

消息称2026年iPhone将采用台积电下一代2nm制造工艺，2026款iPhone将采用台积电下一代2nm制造工艺，结合新的封装方式，集成12GB内存。 近日，@手机芯片达人在微博上表示，iPhone18机型中的A20芯片将从之前的InFo封装转为WMCM封装，内存升级至12GB。 封装方法之间存在差异，Fo允许在封装内进行收集...

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ˇ＾ˇ iPhoneSE4揭晓：首款自研5G基带、A18芯片、8GB内存iPhoneSE4屏幕，内部代号为V59，采用OLED面板，分辨率与6.1英寸iPhone14相同，均为1170x2532。 。 新机型将引入FaceID，并用TouchID取消Home键，但不会具备SmartIsland功能。 iPhoneSE4支持AppleAI。得益于8GB内存和A18芯片，iPhoneSE4支持多种AppleAI...